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“集成电路形成了高度全球化的体系，全球各个国家和地区各有特色。过去20年里，我国在融入国际循环的过程中迎来了高速发展的机会，同时也形成了对产业模式、技术路径的高度依赖。”会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春说。

但我国已意识到这一问题。在过去15年，我国制定了重大专项、大基金和科创板等政策来引领集成电路产业构建较完善的体系布局和综合能力，在产业链的各环节包括产品设计、制造工艺、装备和材料以及封装集成都取得了不错的进步。

“我们下一阶段的发展，不是要一味在技术上、从28nm追到14nm再追到7nm。”针对我国集成电路产业当前面对的形势，叶甜春提出要实施新的战略，即“建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系”。

叶甜春认为，过去十五年“从无到有”进行产业链布局后，现在中国需要升级版的发展战略，推动解决市场产品供给问题。下阶段须“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，推动系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。在这一转变过程中，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成“内循环+双循环”，重塑全球产业链。

“当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛。不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新驱动力量，为集成电路发展带来新市场和新空间。”中国半导体行业协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说。

在魏少军看来，半导体产业链的全球化推动了半导体产业模式的变迁，在强化了各个环节分工合作的同时，也使得设计和工艺之间的联系逐渐弱化。在努力维护现行半导体全球供应链完整性的同时，构建一个强壮的半导体本地供应链十分必要。除了装备、材料的本地化外，强化设计与工艺的协同是提升供应链安全的重要任务。

“要强化设计工艺协同，芯片设计公司要补工艺的课，芯片制造要从‘以生产为中心’的模式转变成‘以产品为中心’的模式。”魏少军认为，如果转变成“以产品为中心”的模式，那么芯片设计企业关注的不是客户，而是客户的产品；关心的不仅仅是自己的能力，还有自己和客户的能力能不能结合到一起。

“这两者的结合，就产生了一种全新的合作模式：客户依赖的是双方合作产生的、定制的PDK（ProcessDesignKit，工艺设计套件），它的好处是能够把芯片制造工艺的极限水平发挥出来。”魏少军说。